Chapa (placa de metal; ; La lámina metálica), una tecnología de proceso, no se ha definido totalmente hasta ahora. Según una definición en un diario profesional extranjero, puede ser definida como: la chapa es un proceso completo del trabajo en frío para la chapa (generalmente menos de 6m m), incluyendo el corte, perforación/corte/composición, el doblar, el clavar, el empalmar, formación (tal como cuerpo del automóvil), etc. Su característica notable es que el grueso de la misma parte es constante.
La chapa tiene las características de ligero, de alta resistencia, la conductividad (puede ser utilizado para proteger electromágnetico), el bajo costo, y el buen funcionamiento de la producción en masa. Ha sido ampliamente utilizada en dispositivos electrónicos, comunicaciones, industria del automóvil, el equipamiento médico y otros campos. Por ejemplo, en chasis del ordenador, los teléfonos móviles, MP3, chapa son un componente esencial.
Con el uso de la chapa convirtiéndose cada vez más extenso, el diseño de piezas de chapa ha sentido bien a una misma parte importante del proceso de desarrollo de productos. Los ingenieros industriales deben dominar las habilidades del diseño de las piezas de chapa, de modo que la chapa diseñada pueda no sólo cumplir los requisitos de la función y del aspecto del producto, pero también hacer la fabricación de troqueles estampadores costo simple y bajo.
De acuerdo con las razones antedichas, es muy necesario arreglar sistémico los datos sobre el diseño estructural de piezas de chapa, y yo cree que tendrá cierto efecto sobre los usuarios de la pantalla rápida de la adición.
Conocimiento I del diseño estructural de las piezas de chapa:
La supuesta placa fina refiere a una placa de acero cuyo grueso sea mucho más pequeño que su longitud y anchura. Su resistencia de doblez lateral es pobre, así que no es conveniente para la ocasión bajo carga de doblez lateral. La placa fina es metal en términos de su material, pero debido a su forma geométrica especial y pequeño grueso, la tecnología de proceso de los componentes finos de la placa tiene su particularidad. Hay tres tipos de proceso
tecnologías relacionadas para enrarecer componentes de la placa:
(1) el en blanco: incluye el corte y esconder.
(2) formación: incluye el doblez, doblar, encresparse y la embutición profunda.
(3) conexión: incluye la soldadura, la vinculación, el etc. El diseño estructural de componentes finos de la placa considerará principalmente los requisitos y
características de la tecnología de proceso.
Además, atención de la paga al tamaño de lote de componentes.
Los miembros finos de la placa son ampliamente utilizados porque las placas finas tienen las ventajas siguientes:
(1). Es fácil deformar. De esta manera, las diversas formas de componentes se pueden fabricar por tecnología de proceso simple.
(2) el componente fino de la placa es ligero en peso.
(3) la cantidad de proceso es pequeña. Debido a la alta calidad superficial de la hoja y la pequeña tolerancia dimensional en la dirección del grueso, la hoja no necesita ser procesada.
(4) es fácil cortar y soldar con autógena, y puede fabricar componentes grandes y complejos.
(5) la forma se estandardiza para el proceso automático.